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“BGA返修台3”参数说明
| 温度调节范围： | 200-480（℃） | 加工定制： | 否 |
“BGA返修台3”详细介绍
BGA返修台参数：
外形尺寸：L850×W800×H830mm
测温接口：1个
机器重量：75kg
外观颜色：黑色深圳BGA返修台
总功率：5100W
上部加热功率：1200W
下部加热功率：第二温区1200W，第三温区（IR）2700W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸700×650×880mm（L×W×H）
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
电气选材：触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块
深圳BGA返修台放大倍数：3×-54×倍
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个（可扩展）
工作方式：电驱
BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，深圳BGA返修台使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，深圳BGA返修台并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最佳的效果，完全可适应无铅制程要求。
外形尺寸：L850×W800×H830mm
测温接口：1个
机器重量：75kg
外观颜色：黑色深圳BGA返修台
总功率：5100W
上部加热功率：1200W
下部加热功率：第二温区1200W，第三温区（IR）2700W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸700×650×880mm（L×W×H）
定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
电气选材：触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块
深圳BGA返修台放大倍数：3×-54×倍
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个（可扩展）
工作方式：电驱
BGA返修台特点：
独立三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可在底部IR预热区内手动X、Y方向自由移动；温度精确控制在±3℃，上下部发热器可同时设置6段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，深圳BGA返修台使PCB板受热均匀。②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。③选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示七条温度曲线和存储50组用户数据，且可用U盘拷贝储存上万组数据，深圳BGA返修台并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
精准的光学对位系统采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小和微调功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。自动化程度高，完全避免人为作业误差，对无铅socket775和双层BGA等器件返修能达到最佳的效果，完全可适应无铅制程要求。
