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“智诚精展触控三温区bga返修台wds-430”参数说明
| 品牌： | 智成精展 | 升温时间： | 3-15s |
| 温度调节范围： | 50-550（℃） | 加工定制： | 是 |
“智诚精展触控三温区bga返修台wds-430”详细介绍
WDS-430型BGA返修台特点
1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据。开机密码保护和修改功能，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能。
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制。IR预热区可依实际要求调整输出功率。
4、热风嘴可360°旋转。底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
1、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据。开机密码保护和修改功能，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能。
2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制。IR预热区可依实际要求调整输出功率。
4、热风嘴可360°旋转。底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
5、选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。
7、焊接工作完毕具有程序结束报警提示功能。
8、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置。在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
