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“片状银包铜粉（超细）”参数说明
| 产量： | 60吨/年 |
“片状银包铜粉（超细）”详细介绍
银包铜粉采用最新的化学镀技术，在超细铜粉表面形成极薄的银镀层，再经过一定的成型和处理工艺，所得到的粒径均一，形貌特点突出抗氧化性能优异的超细粉体，导电性能与超细片状银粉导电性能相差甚小，成本降低一半，可单独热成型使用，也可制成导电涂料、油墨，或掺加发：橡胶、塑料、织物中，形成导电性能各异的产品，广泛适用于微电子技术、电磁屏蔽、以及非导电性物质表面改性等工业。
产品分为以下三种：
1、银含量：10-15％
松装密度：0.85-0.91g／cm³；
比表面积：2.m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.8mΩ／cm²；
2、银含量：20-25％
松装密度：0.85-0.91g／cm³；
比表面积：2.21m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.6mΩ／cm²；
3、银含量：30-35％
松装密度：0.82-0.85g／cm³；
比表面积：2.34m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.4mΩ／cm²。
产品分为以下三种：
1、银含量：10-15％
松装密度：0.85-0.91g／cm³；
比表面积：2.m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.8mΩ／cm²；
2、银含量：20-25％
松装密度：0.85-0.91g／cm³；
比表面积：2.21m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.6mΩ／cm²；
3、银含量：30-35％
松装密度：0.82-0.85g／cm³；
比表面积：2.34m²／g
细度：D50＝3-5um
微观形貌：片状
方电阻：0.4mΩ／cm²。
