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喷锡电路板、喷锡线路板、喷锡PCB板、喷锡板、PCB喷锡板

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最后更新: 2017-11-22 11:42
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“喷锡电路板、喷锡线路板、喷锡PCB板、喷锡板、PCB喷锡板”参数说明

结构: 双面刚性印制板 制作工艺: 加成法
材质: 环氧玻璃布层压板

“喷锡电路板、喷锡线路板、喷锡PCB板、喷锡板、PCB喷锡板”详细介绍

什么是喷锡电路板
所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的概略程序。
一般喷锡机会利用的溶液有两个部分,一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂,主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面,另外一个似乎不该称为溶液,而概称为油,我们在业界泛称它为防氧化油。

喷锡的主要功能
主要的功能是促使电路板表面的传热均匀,同时防止电路板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。一般坊间的助焊剂应该称为Flux,这是概略的描述,供您参考。

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