“陶瓷贴片耐磨弯头”参数说明
类型: | 薄膜片式 | 封装材料: | 环氧树脂 |
应用领域: | 工业控制 |
“陶瓷贴片耐磨弯头”详细介绍
1.耐磨损:氧化铝刚玉陶瓷,硬度达到HRA85以上,耐磨性能比锰钢耐磨271.5倍;2.抗冲击:增韧陶瓷配方确保陶瓷不易破碎,独特的球面设计以及优质的缓冲层,可抵抗大块物料冲击;。。。
类型: | 薄膜片式 | 封装材料: | 环氧树脂 |
应用领域: | 工业控制 |
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