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“助焊剂（HC-901）”参数说明
“助焊剂（HC-901）”详细介绍
我公司生产的环保免清洗助焊剂具有优秀的助焊能力，无拉尖、连焊、虚焊、短路现象。发泡性能优良、涂布均匀，表面绝缘电阻高，适用于喷雾发泡作业，焊后PCB表面干燥快，不粘手，残留物资少，符合MLL-P28809对印制电路板的要求。该产品适用于波峰焊接，同时也可以用于SMT 贴装元件的波峰焊接。华创助焊剂畅销东莞、广州、佛山、顺德、中山、等珠三角焊锡市场以及江苏、浙江、四川、成都、绵阳、南充、遂宁、攀枝花、重庆、贵州、云南、广西、宁夏、银川、甘肃、新疆、陕西、西安、山西、湖北、武汉、湖南、河南、河北、山东、辽宁、吉林、黑龙江、天津、北京、上海，北京、安徽、江西等地等地。全国物流快递，交货方便快捷！“如不满意，原价退货”的服务承诺！
一、无铅免洗助焊剂技术说明：
项目规格/Specs 参考标准
扩散率%≥92%IPC-TM
卤素含量%无 IPC-TM
铜镜测试通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω≥1.0×109ΩIPC-TM
水萃取液电阻率Ω≥5.0×104ΩIPC-TM
固态成份%2.9±0.5%IPC-TM
焊点色度光亮型 IPC-TM
外观无色透明液体/
比重（30℃）0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃90℃-115℃/
上锡时间 3-5秒/
操作方法发泡、喷雾、沾浸
适合机型手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901.
二、无铅免洗助焊剂产品特点：
★本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。
★不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
★焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★焊后表面残余物较少并且均匀。
★残余物无腐蚀，不粘手。
★耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
三、无铅免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
四、无铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10miCy-ons）之间的发泡孔。为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石高出一英寸（25mm）以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
一、无铅免洗助焊剂技术说明：
项目规格/Specs 参考标准
扩散率%≥92%IPC-TM
卤素含量%无 IPC-TM
铜镜测试通过 IPC-TM
绝缘阻抗值Ω≥1.0×109ΩIPC-TM
水萃取液电阻率Ω≥5.0×104ΩIPC-TM
固态成份%2.9±0.5%IPC-TM
焊点色度光亮型 IPC-TM
外观无色透明液体/
比重（30℃）0.805±0.03 IPC-TM
焊接预热温度℃90℃-115℃/
上锡时间 3-5秒/
操作方法发泡、喷雾、沾浸
适合机型手浸炉、波峰炉
本品编号 HC-901.
二、无铅免洗助焊剂产品特点：
★本品属于无铅环保型免洗助焊剂，符合欧盟《RoHS》标准。
★不会破坏臭氧层，不含ODS物质。
★优秀的焊接性能，较低的缺陷率。
★焊后焊点饱满，且焊接烟雾小。
★焊后表面残余物较少并且均匀。
★残余物无腐蚀，不粘手。
★耐热性好，在双波制程中有优良的表现。
三、无铅免洗助焊剂应用范围：
针对电子无铅焊接制程，适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、
电脑产品等PCB板的焊接，及其它要求质量可靠度很高的产品。
四、无铅免洗助焊剂的操作：
1）本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。
2）发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm（5-10miCy-ons）之间的发泡孔。为了维持适当的发泡效果，助焊剂至少要比发泡石高出一英寸（25mm）以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜，不能超过板材厚度。
3）喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
4）预热温度：90-115℃之间。
5）锡炉上的锡波：平整，PC板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
6）转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
7）过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。
8）手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
9）助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。
10）当PC板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
