“PCB,多层板,FPC,软硬结合板”参数说明
介电层: | FR-4 | 型号: | Ts-260 |
规格: | 600*1000 | 商标: | HS |
包装: | 真空 | 产量: | 8000000 |
“PCB,多层板,FPC,软硬结合板”详细介绍
一:工艺能力:1.加工层数:2-30层2.最大加工面积:1200*600mm3.成品铜厚:0.5-14OZ4.成品板厚:0.2-5.0mm5.最小线宽:0.075mm/3mil6.最小线间距:0.075mm/3mil7.最小成品孔径:0.1mm/4mil8.最小阻焊桥宽:0.1mm/4mil9.最小外形公差:±0.10mm/4mil10.阻抗控制公差±10%11.V槽角度30°/45°/60°12.孔径公差±0.05mm13.HDI盲埋孔14.孔位公差±0.076mm15.阻焊类型感光油墨16.压合公差8%;板弯/板曲0.5%17.其它测试要求浸锡试验、拉力测试、阻抗测试18.表面处理方式与工艺喷锡(有铅和无铅)、沉锡、镀金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、镀镍19.PCB厂板通/短路测试飞针测试,测试架测试