“Pb基焊片 (Sn63Pb37)”参数说明
品牌: | 栢林电子 | 材质: | 铅 |
加工定制: | 是 |
“Pb基焊片 (Sn63Pb37)”详细介绍
锡铅合金具有应力缓释佳、可选择熔点范围宽(183-327°C),以及成本低的优点是传统电子制造业最常用的焊料。其中以锡铅共晶合金(Sn63Pb37)为代表的焊料性能最优,被制作成预成型焊片产品适用于不同封装工艺、可靠性的要求的焊接领域。
品牌: | 栢林电子 | 材质: | 铅 |
加工定制: | 是 |
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