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“透明硅胶LED灌封胶”参数说明
| 型号： | JT5299T | 规格： | JT5299T |
| 商标： | 今统 | 包装： | 桶装 |
| 产量： | 99999999 |
“透明硅胶LED灌封胶”详细介绍
JT5299T双组份加成型透明硅胶
应用范围： 本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、击、震动等的。 影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
一、产品特点
1．高透光率，高纯度
2．适合大功率灯填充用的硅凝胶 固化过程
3．常温或者中温（70℃）固化，固化无副产物析出
4．铂催化的氢硅烷化过程
5．高光学透明度，良好的消泡性
6．高尺寸稳定性，固化后胶质柔软光亮
7．耐候变性好，密封防潮的效果佳 ，有一定的粘接性
二、应用范围
本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率
的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的
影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
三、典型物性
固化前特性
项目
数 值
外观
透明流动液体
A 组份 25℃（mPa.s）
1032
B 组份 25℃（mPa.s）
846
混合后 25℃（mPa.s）
900
混合折射率（ND25）
1.41
固化后特性
锥入度
60
透射率%（波长 450nm 1mm 厚）
99
体积电阻率
1×1015
介电常数（MHz）
3.5
损耗因数（MHz）
0.003
Na+
0.2
离子含量（ppm）
K+
0.1
Cl-
0.1
四、使用说明
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4．为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请尽快用完。
5．常温 40min 左右初固，完全固化需要 24 小时，当固化温度低于 25℃时，适当延长固
化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在 70℃下加热 10min 完全固化。
深圳市今统工业材料有限公司
联系人：王海先生（销售经理）
联系电话：13418945007 18682070134
1、营销中心
地址：深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦1103室
电话：0755-29887481 传真：0755-27273386
网址：www.zghaojs.com 邮箱：js@zghaojs.com
2、生产基地
地址：深圳市宝安区松岗镇蚌岗盛工业园
电话：0755-61133138
应用范围： 本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、击、震动等的。 影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
一、产品特点
1．高透光率，高纯度
2．适合大功率灯填充用的硅凝胶 固化过程
3．常温或者中温（70℃）固化，固化无副产物析出
4．铂催化的氢硅烷化过程
5．高光学透明度，良好的消泡性
6．高尺寸稳定性，固化后胶质柔软光亮
7．耐候变性好，密封防潮的效果佳 ，有一定的粘接性
二、应用范围
本品是高纯度的双组份常温或者中温（70℃）固化有机硅材料。主要适用于 LED 大功率
的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的
影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
三、典型物性
固化前特性
项目
数 值
外观
透明流动液体
A 组份 25℃（mPa.s）
1032
B 组份 25℃（mPa.s）
846
混合后 25℃（mPa.s）
900
混合折射率（ND25）
1.41
固化后特性
锥入度
60
透射率%（波长 450nm 1mm 厚）
99
体积电阻率
1×1015
介电常数（MHz）
3.5
损耗因数（MHz）
0.003
Na+
0.2
离子含量（ppm）
K+
0.1
Cl-
0.1
四、使用说明
基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
在 10mmHg 的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4．为保证胶料的可操作性，A、B 混合后请尽快用完。
5．常温 40min 左右初固，完全固化需要 24 小时，当固化温度低于 25℃时，适当延长固
化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化；也可在 70℃下加热 10min 完全固化。
深圳市今统工业材料有限公司
联系人：王海先生（销售经理）
联系电话：13418945007 18682070134
1、营销中心
地址：深圳市宝安区沙井街道新沙路星际大厦1103室
电话：0755-29887481 传真：0755-27273386
网址：www.zghaojs.com 邮箱：js@zghaojs.com
2、生产基地
地址：深圳市宝安区松岗镇蚌岗盛工业园
电话：0755-61133138
