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“半导体塑封模具清模片清模胶条”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 材质： | 合成橡胶 |
| 特性： | 耐高温 | 用途： | 清理模具 |
| 型号： | C60 |
“半导体塑封模具清模片清模胶条”详细介绍
何为清模片/润模片？
清模片应用于：
各类橡胶制品模压类模具内残胶、氧化物和污染物清洗，对于异形件模具或型腔复杂模具清洗具有明显效果；
半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂反应注射成型的塑封工艺，专门清除连续封装后在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
橡胶润模片与清模片配合使用，清模完成后用于恢复模腔的自动脱模能力。
使用便利
使用前不需要预热
无需使用金属支架（假片）
足够的强度和抗撕裂性，确保方便剥离固化后的清模片
保证对模腔、排气口、模面有完整的清洁效果
清模片还具有一定的润模效果
适用机型
橡胶硫化机/自动压机
半自动MGP模具
传统单缸模具
压机厂商
TOWA, DAI-ICHI, YAMADA, ASM, BOSCHMAN
KK, FUSE, 三佳, YAMADA
Lauffer, Fujiwa, Kotaki, KK, FUSE
清模片应用于：
各类橡胶制品模压类模具内残胶、氧化物和污染物清洗，对于异形件模具或型腔复杂模具清洗具有明显效果；
半导体集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件的环氧树脂反应注射成型的塑封工艺，专门清除连续封装后在模腔、模面等处产生的影响封装质量的树脂残胶、有机氧化物等污染物。
橡胶润模片与清模片配合使用，清模完成后用于恢复模腔的自动脱模能力。
使用便利
使用前不需要预热
无需使用金属支架（假片）
足够的强度和抗撕裂性，确保方便剥离固化后的清模片
保证对模腔、排气口、模面有完整的清洁效果
清模片还具有一定的润模效果
适用机型
橡胶硫化机/自动压机
半自动MGP模具
传统单缸模具
压机厂商
TOWA, DAI-ICHI, YAMADA, ASM, BOSCHMAN
KK, FUSE, 三佳, YAMADA
Lauffer, Fujiwa, Kotaki, KK, FUSE
