贴体包装机

发布日期：2016-08-16 浏览次数：64

　　贴体包装机特点
　　
　　贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板（或气泡布等底板）上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。
　　
　　1，包装方式灵活、效率高。
　　
　　2，特别适用于易碎或变形产品的包装。
　　
　　3，真空密封，防潮、防氧化、防尘、防散件，可有效保护产品质量，延长产品寿命。
　　
　　4，包装成本低。
　　
　　贴体包装机应用
　　
　　适用于工业防震保护包装，主要应用于PCB，线路板，五金挂件行业，可有效防尘、防震。
　　
　　贴体包装机技术参数：
　　
　　采用微处理回路控制系统，使用触摸式人机介面；
　　
　　可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签；
　　
　　功率：220V、50Hz、0.4KW
　　
　　标签规格：L（15～300）mm x H（15～130）mm
　　
　　产品规格：Dia 20～80；H（25～300）mm
　　
　　贴标速度：0～75张／分（一张标签）
　　
　　0～50张／分（两张标签）
　　
　　外形尺寸：L1800mm，W1100mm，H1300mm
　　
　　可配附件：打码机D-1