矽品林文伯：Q1为半导体景气谷底后市不悲观

发布日期：2014-10-28 浏览次数：75

　　IC封测厂矽品（2325）董事长林文伯难得出席政治场合，对于景气的看法，他认为，第一季将是今年半导体产业景气谷底，也是这波景气修正的谷底，后市不需要过度悲观看待。
　　
　　林文伯今日与联电（2303）荣誉副董事长宣明智共同召开记者会，公开力挺92共识，林文伯会后接受媒体访问时指出，欧美经济产业景气已落底，可望逐步翻扬，对于景气看法从保守转趋乐观。
　　
　　另外，林文伯也指出，中国大陆市场需求可望持续成长，他预期，第一季将是今年半导体产业景气谷底，也将是这波景气修正的谷底。
　　
　　林文伯预期，今年产业景气淡旺季仍将不明显。他看好台湾半导体业可望持续成长。
　　
　　近来包括日月光（2311）、力成（6239）不约而同锁定低脚数封装市场发展，对此，林文伯表示，矽品仍将专注中高阶市场，将积极投入晶圆级封装、FC CSP封装等市场。
　　
　　另外，矽品去年第四季合并营收157.1亿元，较上一季减少3.8％，略优于法说会预期，累计全年度合并营收612.37亿元，年减4.1％。